特別報導
SOT-23-6封裝是如何達成3.5A輸出的?
立錡最新的ACOT®降壓轉換器，封裝只是小小的SOT-23-6,但其輸出能力卻達到了3.5A，它是如何實現的呢？我們將在這裡為你揭秘這一切。
傳統的SOT-23-6的封裝是通過Wire-Bond的方式將晶圓和封裝骨架上的導線架連接起來的，所用連線通常是25至38μm的金線或銅線，受其限制，這種封裝既不能通過太大的電流，也不能很好地實現熱傳導的效果，所以採用這種傳統封裝的器件通常不能通過太大的電流，大大的限制了某些應用的發生。
為了突破這些限制，立錡開發了全新的
FCOL (Flip-Chip On Lead) 封裝技術，該技術可有效降低SOT-23-6小尺寸封裝的熱阻和電阻，可使產品具有
更好的電性表現和優化的散熱能力。立錡最新推出的
ACOT®產品系列之
18V、2.5A/3.5A 降壓轉換器RT7294/RT7295就採用了這種封裝，由於其體積小、負載能力高，再加上成本低廉，非常適用於機上盒、電腦周邊設備、LCD顯示器和電視等電子產品。
下面是針對傳統wire-bond與FCOL在 SOT-23-6小尺寸封裝的具體說明。
封裝透視圖
| Wire-bond |
Flip-chip on lead |
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| 晶圓通過約25-38μm金線或銅線連接到導線架。 |
晶圓正面直接焊接在導線架上，封裝的電熱特性得到優化。 |
FCOL的技術優勢
1. 提供較佳的電氣效能
| Wire-bond |
Flip-chip on lead |
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較細的金線會增加IC內部的電阻、電感和寄生電容值，降低高頻轉換器的效能。
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直接焊接明顯地降低了電阻、電感和寄生電容值，並減少了IC內部的阻性損耗和開關損耗，可更好地降低發熱量。
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2. 提升熱傳導效能
Wire-bond
Thermal image |
Flip-chip on lead
Thermal image |
模擬效果
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模擬效果
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實際效果
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實際效果
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由於連接線的熱傳導性較弱，熱量很難從晶圓傳遞到引腳，大部分熱量只能通過晶圓上下的散熱面來傳遞到環境中，因此就形成了IC中間熱點的現象。
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FCOL的晶圓和引腳直接焊接成為一體，所有的引腳都能當成散熱片來增加散熱的效率。
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PCB設計建議：
建議在所有的腳位上增加一些額外的銅箔面積，這能大幅改善IC內部到環境之間的熱阻(θJA)，藉由連接PCB層間銅箔的導通孔，熱傳導性能可得到更進一步的提升。
借助FCOL技術的優異特性，立錡科技的ACOT®產品得以表現出更加優異的性能，能在更小的空間裡提供更大的輸出功率。
如需更多資訊和應用説明，請點擊如下連接觀看視頻或是訪問ACOT®主頁。
New Products
這兩款集成26mΩ/19mΩ低內阻開關電路的降壓轉換器分別採用PSM（RT7298A）和PWM（RT7298B）模式進行工作，工作頻率可在200kHz至1.6MHz之間任意調整，也可由外部時鐘進行同步來避免某些不必要的頻率干擾。它們還支援軟啟動、電源就緒狀態指示和靈活的外部補償功能，是一款具有高度靈活性的高效電源解決方案。
這兩款分別集成了3A和4.5A開關的Boost升壓轉換器可在2.8V至14V的輸入電壓範圍內工作，最高輸出電壓可達24V，其過壓保護功能可確保器件在回饋故障情況下不被損壞。1.2MHz的工作頻率使得使用小型的電感、電容成為可能，可調的軟啟動和外部補償功能可使系統的表現總是在設計者可控的範圍內。
RT7285/RT7294/RT7295－1.5A/2.5A/3.5A, 18V, 500kHz ACOT® 降壓轉換器
在上一期裡，我們介紹了全新的ACOT®技術，如今，兼具超快暫態回應特性、固定平均工作頻率和低ESR MLCC相容的ACOT®降壓轉換器來了，其封裝只有小小的SOT-23-6，特別適用於機上盒等小體積產品的應用。今天的特別報導中還展示了SOT-23-6的封裝是如何做到3.5A輸出能力的，有興趣的朋友可以仔細參觀一下。
RT8575－輸入4.2V-24V, 輸出60V, 4通道恒流LED驅動器
這款器件由4A/60V電流模式Boost電路和4通道線性恒流LED驅動器所構成。Boost部分可在4.2V至40V輸入電壓下以150-500kHz的頻率工作。線性恒流部分則每個通道可以通過50-150mA的電流，並可以最高1kHz的頻率進行PWM調光。外部調節的軟啟動、回路補償、過壓保護、過熱保護和逐週期電流限制等功能可確保系統處於可控的合適工作狀態，適用於顯示器背光和多通道LED的一般照明應用。